上海集成电路设计产业园集辰中心二期平台项目施工总包（不含桩基）
项目概况：
本项目位于上海浦东新区张江镇张江集成电路产业区，基地为集设园5a-2地块，东至张东路，西至规划二路，南至高科中路，北至银冬路。项目总用地面积48809.1㎡，包含六栋塔楼，T1-1研发楼建筑高度98.7米20层，T1-2研发楼建筑高度90.2米18层，T2-1研发楼建筑高度48米9层，T2-2研发楼建筑高度55.7米11层，T2-3研发楼建筑高度69.2米14层，2-4研发楼建筑高度82.7米17层，地下室三层。其中：地上201983.21平方米,地下98269.5平方米
中标信息
第一名：中建八局第三建设有限公司
投标价格：270158.9561万元
第二名：上海建工二建集团有限公司
投标价格：271411.3722万元
发布日期：2023年3月22日
来源：上海市公共资源交易中心
